中国芯片企业在全球市场的排名

在全球经济和政治交互影响的情况下,如今,芯片已经不再仅仅是一个经济问题或市场问题,越来越多的国家已经把芯片当做一个战略问题。半导体是这两年国家重点发展的行业,在国家大力支持半导体产业发展的环境下,中国半导体产业正处于百年未有之大变局。对于中国的一众半导体企业而言,这既是机遇也是挑战。

在半导体的一些细分领域,中国已有佼佼者荣登世界 TOP 榜单。正值国庆,半导体行业观察将半导体各细分领域的厂商佼佼者们排名统计如下,一个又一个的领域突破,离不开半导体从业者们的艰苦卓绝的精神和解决 卡脖子 的责任心。谨以此文,献给那些默默为中国半导体行业添砖加瓦的半导体从业者们,同时也让广大读者能够对我国半导体发展有一些系统的认识。

2021 年是中国 十四五 开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业接续保持快速、平稳的增长。据中国半导体行业协会统计,2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元,销售额达到 10458.3 亿元,同比增长 18.2%。其中设计业销售额达到 4519 亿元,同比增长 19.6%;制造业销售额为 3176 亿元,同比增长 24.1%;封测行业销售额达到 2763 亿元,同比增长 10.1%。

中国半导体产业的快速发展很大程度上得益于长效的半导体投资机制,一方面国家大基金一期、二期投入 3400 多亿元,扶持了许多 成长型 企业发展成为行业佼佼者,涵盖了集成电路的多个产业链;另一方面,科创板的开闸,利用市场这个新资源为广大企业的增长提供了资金的支持,据 SEMI 的统计,截止 2022 年 6 月 23 日,科创板已上市的半导体企业的 66 家,占科创板总上市数量的 15.4%。

但在取得成绩的同时,集成电路产业仍面临产业基础薄弱、高端芯片供给不足等问题。而且从全球范围的角度来看,企业体量仍然比较小,企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制,实际还非常弱小,但在部分细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置。

集成电路晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式,其具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业特点。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科。

根据总部所在地划分,前十大专属晶圆代工公司中,中国大陆有两家(中芯国际 SMIC、华虹集团 HuaHong),且占据了第四和第五的位置,2021 年整体市占率为 9.51%,较 2020 年增加 0.64 个百分点;中国台湾有五家(台积电 TSMC、联电 UMC、力积电 Powerchip、世界先进 VIS、稳懋 WIN),整体市占率为 75%,较 2020 年的 76.7% 减少 1.7 个百分点。

Yole 根据 2021 年封装业务的厂商市场营收作了排名,列出了前 30 的先进封装企业。在前 30 家 OSAT 厂商中有 13 家是台湾的,6 家是中国大陆的。先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择,对于芯片提升整体性能至关重要。而提前在这个领域卡位的中国封装企业将会享受更大的红利。

大陆厂商中,长电科技第 3,通富微电第 7,天水华天第 8,沛顿科技第 22,华润微第 28,甬矽电子第 29。在 Yole 的榜单上前 30 之外,还有颀中科技(Chipmore)和晶方半导体。

自从在手机中加入摄像功能以来,CMOS 图像传感器取得了巨大的商业成功。CMOS 图像传感器(CIS)是一种电子芯片,可将光子转换为电子以进行数字处理,是可以充当为 电子眼 的半导体器件。CMOS 传感器属于典型的可以进行大规模批量生产的半导体产业,规模效应明显,需要较大的前期投入才能产出结果,这也导致了这一行业强者恒强,排在前三位。

据 Yole 的数据,2021 年 CIS 玩家的市占率分别是索尼 39%,三星 22%、豪威科技 13%(中国)和意法半导体 6%,格科微(中国)和安森美占 4%,韩国的 SK Hynix 市场份额为 3%。思特威(中国)为 2%。日本佳能和美国国防集团 Teledyne、滨松和松下各占 1%。

MEMS 作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业,这几年发展迅速。MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。

在 MEMS 这个领域,中国靠麦克风市场(楼氏、歌尔微、瑞声科技)和代工市场(赛微电子、台积电)占据一定的地位。根据知名研究机构 Yole 发布的 2021 年全球 MEMS 厂商的排名(按照营收情况),歌尔微第 5 名,楼氏电子第 10 名,瑞声科技第 20 名,赛威电子第 25 名(纯代工厂商第 1 名),台积电第 30 名(纯代工厂属性第 3 名)。

国内半导体设备业这几年的发展蒸蒸日上,半导体设备国产替代的黄金浪潮开启。从国内半导体设备的整体类别而言,国产设备基本可以覆盖到半导体制造的各阶段所需,尤其在刻蚀、清洗、薄膜等设备方面表现突出。在前 20 家全球半导体设备企业中,中国大陆和香港各一家入围,分别是 ASMPT 和北方华创。

功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有 MOSFET、IGBT、BJT 等。其中,IGBT 是目前发展最快的功率半导体器件之一。不过近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。

根据 Omdia 的数据统计,在全球 TOP10 的企业中,安世半导体排名第八。安世半导体曾为荷兰企业,于 2019 年被闻泰科技收购,2021 年 7 月,安世半导体完成了对英国 Newport Wafer Fab 的 100% 收购。安世半导体是全球分立器件 IDM 龙头厂商之一,在中国功率分立器件公司中排名第一,其产品线中二极管晶体管产品居于全球排名第一,标准逻辑器件产品居于全球排名第二,小型号 MOSFET 居于全球排名第二,车规 MOSFET 全球市场排名第二,更是仅次于英飞凌。

除了安世半导体外,我国 IDM 厂商中有功率半导体营收规模最大的华润微电子,以及在 IGBT 领域排名领先的比亚迪半导体和斯达半导体等。

半导体 IP 是指集成电路(IC 芯片)、逻辑或单元布局设计的可重复使用单元。根据不同的设计 IP,半导体 IP 市场可分为处理器 IP、接口 IP、内存 IP 以及其他 IP(模拟到数字 IP 和数字到模拟 IP)。如今 IP 已成为集成电路设计与开发中不可或缺的核心要素。

根据 IPnest 在 2022 年的统计,从半导体 IP 销售收入角度,芯原是 2021 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商,在全球排名前七的企业中,芯原的 IP 种类排名前二。2020 年和 2021 年,芯原的知识产权授权使用费收入均排名全球第四。

上述只是我国半导体产业的 冰山一角 ,处于半导体的黄金发展时期,会有越来越多的中国半导体企业在各自奋斗领域市场中做到出类拔萃。集成电路产业的发展不会一蹴而就,这是一场马拉松,半导体国产化需求将是推动中国半导体行业增长的一个结构性机遇,国内庞大的需求市场及科创板的估值红利有望推动国产半导体企业做出更多的贡献

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